Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，珠海动物芯片镀膜，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，动物芯片镀膜，连接强度可提高5-10倍。
随着物联网成为现实，各类传感器应用也越来越广泛，如智慧城市、智慧、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等，且用于各种复杂环境和环境中。用于这些恶劣环境中的传感器，无疑会出现生锈、腐蚀、受潮等现象，致使工作。
随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。
派拉纶（Parylene）涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
随着电路板日益小型化，PCBA电路板及电路板组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的防护提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂，聚树脂等防护涂料，深圳动物芯片镀膜，都是液体涂料。因为液体的粘度和外观张力等缘故原由，涂层厚度不均匀，在棱、角等处渝层较薄：因此，动物芯片镀膜，必必要经—次或多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护。甚至液体涂层很厚也得不到防护。派瑞林纳米镀膜是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积，厚度均匀的防护抹层和的性能相结合，使派瑞林涂层仅需0.02-0.05就能对印制电路组件的外观提供特别很是可靠的防护：甚至经过盐雾试验，印制电路组件的外观绝缘电阻都不会有很大改变，而且，较薄的涂层对元器件工作时所产生热量的消失也特别很是有利。
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