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所谓的PCBA选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，也就是我们常说的过炉治具。然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。电路板抄板找哪家

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通孔回流焊接工艺介绍

通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，各类主板电路板抄板找哪家，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

工艺流程介绍

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。电路板抄板找哪家

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管状印刷通孔回流焊接工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是早应用的通孔元器件回流焊接工艺，主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的是焊膏的管状印刷机，工艺过程。电路板抄板找哪家

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PCB设计规定

（1）合适PCB薄厚不大于1.6mm的板。

（2）焊层少还贷0.25mm，一遍“拉”住熔化焊锡膏，不产生锡珠。

（3）元器件离板空隙（Stand-off）应超过0.3mm

（4）导线外伸焊层适合的长短为0.25~0.75mm。

（5）0603等细致间隔元器件离焊层少间距为2mm。

（6）钢丝网打孔较大可外伸1.5mm。

（7）直径为导线直徑加0.1~0.2mm。1.钢丝网开窗通风规定。电路板抄板找哪家

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一般而言，为了更好地做到50%的孔添充，钢丝网开窗通风务必外伸，实际外伸是多少，电路板抄板找哪家，应依据PCB薄厚，钢丝网的薄厚，孔与导线的空隙等要素决策。

一般来说，外伸只需不超过2mm，焊锡膏都是会拉上来，添充到孔中。要特别注意的是外伸的地儿不可以被元器件封裝压着，换句话说务必绕开元器件的封裝体，一面产生锡珠。电路板抄板找哪家

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***T回流焊的温区规范，一般来讲规范的***T回流焊也就是八温区回流焊，大批量电路板抄板找哪家，自然实际应用中几温区的***T回流焊机都是有，这也是依据具体焊接的设备和***T贴片生产加工生产商的具体考虑到而定的，整体上讲***T回流焊温区越大的焊接实际效果相对性也就越好，假如焊接质量标准非常高的pcb线路板，用十温区和十二温区的***T回流焊的厂商也比较多。电路板抄板找哪家

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***T是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，***T已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。电路板抄板找哪家

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高值温度低或再流时间较短，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不熔。高值温度过高或再流时间长，使金属材料间铝合金层过厚，也会危害点焊抗压强度，乃至会毁坏元件和印制电路板。电路板抄板找哪家

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160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，易导致PCB形变。另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，集成电路板抄板找哪家，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流時间为60-90s。电路板抄板找哪家