一种负特性热敏电阻，尤其涉及具有内部电极的层压型的负特性热敏电阻及其制造方法。
负特性热敏电阻基体中添加Cu ，使其电阻率降低的负特性热敏电阻。
另外，在第3218906 号中公开了一种、于涂覆在负特性热敏电阻基体的端面上的外部电极用材料中含有Cu，并将电极中的Cu 成分不均匀地分布在电极与基体间的界面处，使其电阻率降低的负特性热敏电阻。
负温度系数热敏电阻
发明的表面安装表面安装型负特性热敏电阻，好将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn 的莫尔量表示为a、Ni 的莫尔量表示为b 时，Mn 与Ni 的莫尔比为55/45 ≤ a/b ≤ 70/30。表面安装型负特性热敏电阻，。表面安装型负特性热敏电阻，好将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni 的总莫尔量取为100 份时，进一步含有的Fe 在大于等于5 份莫尔且小于等于20 份莫尔的范围不能充分防止电镀液侵蚀陶瓷体，负温度系数热敏电阻，并且大量产生异相，使陶瓷体的体强度降低。另一方面，负温度系数热敏电阻订做，含Ti 多于30 份莫尔时，电阻率值过高，欠佳。。负温度系数热敏电阻
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