





负特性热敏电阻基体中添加Cu ,使其电阻率降低的负特性热敏电阻。
另外,在第3218906 号中公开了一种、于涂覆在负特性热敏电阻基体的端面上的外部电极用材料中含有Cu,并将电极中的Cu 成分不均匀地分布在电极与基体间的界面处,负温度系数热敏电阻批发,使其电阻率降低的负特性热敏电阻。
负温度系数热敏电阻
一种表面安装型负特性热敏电阻,负温度系数热敏电阻供应,具有:包含Mn、Ni、Co 和Ti 的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极、以及形成在所述外部电极的镀膜,负温度系数热敏电阻订做,以及形成在所述外部电极的镀膜,其特征在于,将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn 的莫尔量表示为a、Ni 的莫尔量表示为b 时,其中将内部电极埋入所述陶瓷体的内部,并使所述内部电极与所述外部电极导通,负温度系数热敏电阻,并且所述内部电少含有Ag。负温度系数热敏电阻

使材料的烧结温度及元件的参数、稳定性及精度方面达到要求;此外采用环氧树脂作为封装材料,提高热敏电阻器的成品率、互换性、稳定性以及可靠性。粉体经干燥、煅烧、预压成型、烧结、涂烧电极、采用环氧树脂封装后制成负温度系数热敏电阻器,该电阻器具有高B 低阻、烧结温度低、稳定性好、精度高的特点,适用于***浪涌电流及冰箱、空调等的温度测量、控制和线路补偿。克服了现有技术的不足。负温度系数热敏电阻

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