市场动能持续减弱，未来DRAM跌价空间或将持续扩大
本周DRAM市场动能持续减弱，各模组厂仍因库存水位甚高，向原厂申请延迟交货，对于现货购货意愿不断下降，原厂代理商DS90UB933TRTVRQ1芯片价格可询，更带给现货供应商高成本压货负担，原厂代理商DS90UB933TRTVRQ1芯片供货稳定，为求换现，除了主动调降报价外，亦看准下半年前景低迷，针对实际买盘承接度增加，造成崩盘现象，预估未来跌价空间将持续扩大。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD3.0x；Samsung WC-BCWE价格下修幅度高达20%，来到USD2.70，WC-BCTD现货报价也同样下跌来到USD2.70左右，SK Hynix CJR-VKC报价落在USD3.2x~3.3x。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格跌落至USD1.75，WF-BCTD价格为USD1.8x左右。
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.3x。
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x，WF-BCTD报价落在USD1.54附近。
美国微芯，2016年季度客户需求旺盛，可以接受现货溢价，但终端产品很难覆盖芯片溢价空间，宁愿暂停生产。
??例如，原厂代理商DS90UB933TRTVRQ1芯片，随着现货库存的枯竭，#KSZ9031RNXIA的价格飙升。
1.随着从原工厂运来的货物数量增加，现货价格下降。 ??
2.作为消费和汽车#electronics总制造商的代表，MICROCHIP和#NXP的价格不会过度下降。
??3.在第三季度和第四季度，如果原厂商品的到来不理想，终端购买芯片的决定将不会完全受到现货价格的影响。
#Microchip已经开始告诉客户，完成订单多需要50周。????该公司还要求新订单不得取消或退回。
SEMI晶圆厂预测报告（2）
以地区别来看，中国台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元；中国大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备***额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。
根据SEMI晶圆厂预测报告，晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，原厂代理商DS90UB933TRTVRQ1芯片库存充足，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1，600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2，900万片8吋约当晶圆的一半。
SEMI指出，今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的宗，占比高达50％，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。
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