清洗流程的操作规范：
(1) 用(ACE)、异bing醇(IPA)、去离子(DI)水依次进行超声清洗超声设备内槽、烧杯、花篮、卡塞及样品盒；
(2) 在二个超声设备的内槽分布倒入 2000 - 4000 ml的和异bing醇溶液，具体的溶液体积由内槽的容积来定，保证溶液水平面在花篮上平面以上；在一个烧杯中倒入2000 ml溶液；记录溶液更换日期，按每2000 ml溶液清洗250片晶片的要求规划溶液的清洗次数；
(3) 将晶片用花篮盛放并将其置于内槽中，设置超声的温度60°C，并计时超声清洗晶片10分钟，用盖将内槽封闭，腐蚀，并记录溶液累计使用片数；
(4) 将放有晶片的花篮取出冲水5分钟；
(5) 将花篮置于异bing醇中，设置溶液温度60°C，记时超声清洗晶片10分钟，用盖将内槽封闭，碱腐蚀设备，记录溶液累计使用片数； (5) 将放有晶片的花篮取出冲水5分钟；
(6) 将放有晶片的花篮置于已配制好的***(共1200 ml，H2SO4 : H2O2 =3:1)溶液中，湿法腐蚀设备，计时10分钟，并记录溶液使用累计片数；保持溶液的温度为90°C。如果溶液不是新配溶液，晶圆腐蚀设备，需向溶液中按溶液的1/3加入溶液；
(7) 将放有晶片的花篮取出冲水5分钟；
(8) 将晶片从花篮中取出，放置到te制的卡塞中，将放有晶片的卡塞置于兆声波设备内槽中，在60°C兆声清洗10分钟；
(9) 将放有晶片的卡塞取出冲水10分钟；
(10) 将放有晶片的卡塞放入甩干机中，烘干。
清洗常用的化学***
（ACE）：【用途】除去有机残余物，有机颗粒；除去光刻胶。 异bing醇（IPA）：【用途】溶解，将有机残余物溶解。 DI水：【用途】溶解异bing醇，带走残余物。 ? SPM: (H2SO4 : H2O2 : H2O）。
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RCA清洗附加兆声能量后，可减少***及DI 水的消耗量，缩短晶片在清洗液中的浸蚀时间，减轻湿法清洗的各向同性对积体电路特征的影响，增加清洗液使用寿命。
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