电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右，东莞真空电镀加工，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
目前国内外已广泛在ABS、聚丙i烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃纤维增强塑料、聚苯i乙烯等塑料表面上进行电镀，其中尤以ABS塑料电镀应用广，真空电镀，电镀效果好。而且ABS塑料因其结构上的优势，不仅具有优良的综合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蚀而获得较高的电镀层结合力，所以目前在电镀中应用极为普遍。
五金首饰如何进行局部电镀？
进行局部电镀的方法很多，东莞真空电镀厂，在简单的情况下，可将相同零件的不镀部分福相重视压紧，而只露出需要电镀的部分，从广义上讲，深圳真空电镀厂家，前俩节所述的无槽电镀和双极性电镀液属于局部电镀。
用这俩方法进行局部电镀，要求零件的需镀部分和不镀部分，有齐整的界限，以便于绝缘层的修饰，从而得到准确美观的分界，选用的绝缘层要与基体有一定的结合力，有一定的抗酸，抗碱和耐高温能力，且要容易修饰，镀厚容易去除，且必须不污染溶液。
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