音频传感器麦克风传感器——广州思正电子股份有限公司是一家高新技术企业，是音频解决方案供应商，是目前国内生产麦克风较好的厂家。
一般来说，公司产品的生产流程主要包括研发设计、晶圆制造、封装和测试四个 环节。 MEMS麦克风元件中包含集成芯片，此类芯片市场主要为国际公司所垄断，如英 飞凌、楼氏等。目前中国麦克风厂商大多从海外进口芯片，然后完成麦克风的组 装、测试等环节，仅有少数企业具备设计MEMS麦克风芯片的能力。
在MEMS麦克风中，决定产品性能的关键芯片为MEMS麦克风芯片。该芯片 目前拥有两种主流架构模式，分别来自两大海外企业——英飞凌和楼氏电子。 英飞凌结构的主要特点为：正进音封装时，产品在低频平整，适应ANC等降噪 需求。背进音封装时，对***不太敏感，但尺寸略大，成本偏高。
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楼氏架构的主要特点为：背进音封装时，录播系统音频传感器，产品高信噪比，尺寸小，成本低，但对 客户使用过程中***较敏感。正进音封装时：产品成本低，低频衰减较大，只能 用于通话和被动降风噪场合。采用三层堆叠封装时，产品尺寸小，高信噪比，但 封装成本高。
供给侧： 目前硅麦克风芯片的供应商包括两大类，即MEMS芯片供应商和MEMS产品 供应商。前者以英飞凌等半导体企业代表，后者以歌尔股份等声学模组企业为代 表。总体来看，市场格局中玩家较少，滨州音频传感器，头部企业以服务苹果等消费电子 企业为主。在智能音箱、TWS耳机等新增需求开始较大幅度增长后，长尾市场 需求需要一些有能力提供优异性能产品的企业。 制约MEMS麦克风产品产量的主要因素为MEMS芯片
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在视频会议系统中实现音频备份，主要依靠网络实现视频会议，但是网络存在许多不稳定的因素，如：中断、不稳定、视频会议终端故障等影响，录音转写音频传感器，而全向话筒采用传统 PSTN电话线模式通讯是目前稳定的方式。
3、全向麦克风可以实现对说话者声音大小、人与全向话筒距离的自动放大或缩小自动调节，主要取决于 DSP芯片算法，主要包括噪声消除、回声消除、全双工、全向会议话筒、自动增益控制等算法处
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四、消除噪音。能够消除除人说话之外的杂音(例如：空调发出呼呼杂音)，也可以根据说话人声音的大小优化大声人，同时将小音量稀释掉
5、消除回声。要确保说话人的声音能够被传递，同时要不要让说话人的声音从对方的全向麦克风传回来，通常电话仔细听都能听到回声，主要是因为手机距离短，所以不能让说话人的声音从全向麦克风传
6、全双工。说话声的同时说可以双向传递，而不必等一个人说话时另外只能听。等到一个人说完了再另一个人讲话。
7、自动增益控制。在这个时候，我们说话的声音变小了，全向麦克风在这个时候不会随着声音变小或者距离的增大而增大。
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