电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀流程说明。
(1)浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物，东莞真空电镀加工，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液***含量不稳定。
②使用C.P级***，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
电子电镀简单的来说就是用于电子产品制造的电镀过程，真空电镀，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。在电子电镀的应用中，加工制作印刷电路板占有非常大的比重，此外，还有很多器件需要电镀，包括指甲、外壳、连接件等。
电子电镀的镀种涉及镀锌、镀银、镀镍、镀金以及镀合金，镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。
真空电镀：Vacuum Metalizing，惠州五金电镀，即是物***相沉积（PVD），佛山真空电镀厂家，即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。早运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。
工艺特点
工艺成本
模具费用（无）
单件费用（中）
批量生产（中）
典型应用
反射涂层；
消费电子产品和隔热板的表面处理；
产量范围单件到大批量皆可
质量优势适合高质量，高亮和产品表面保护层
生产效率速度慢，具体取决于设备内靶材存放量，通常为6小时/周期（包括喷漆工序）
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