定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板-凌成-江门双面覆铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

热学性能

         陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用，因此其热导率是重要的技术指标；耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。

陶瓷基板的导热特性，不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻)，还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此，采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。双面覆铜陶瓷线路板

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在图形转移的前处理，通常都会采用“3%的稀***+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了，双面覆铜陶瓷线路板自产自销，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，靠区区酸洗是无法其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。 双面覆铜陶瓷线路板

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 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC﹨LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

   而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板，且能量产化的技术，江门双面覆铜陶瓷线路板，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，广州双面覆铜陶瓷线路板，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。 双面覆铜陶瓷线路板