施敏打硬575H电子零件密封材料粘接胶水-赛科微实业(推荐商家)

一、施敏打硬575H黄胶使用方法：

1.在被粘接材料涂胶后，在室温条件下放置5~15钟后贴合、加压；

2.涂胶后的的材质要对症压合，压力越大强度越高，强度较高。

二、施敏打硬密封胶为了保证其密封功用，密封剂具备以下基础特性：

1.良好的嵌填，挤树立，贮存稳定性，***或低毒;

2.避免液体，气体和其他媒体低浸透。

三、施敏打硬575H适用范围：

1.天然橡胶及人造橡胶及金属品的粘合。

2.橡胶皮与合板的粘合。

3.皮革制品，纺编品，木材，玻璃，海绵塑胶等的粘合。

4.陶瓷制品，混凝土等的粘合。

物体的粘接，就是靠胶水中的高分子体间的拉力来实现的。在胶水中，水就是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的***内。当胶水中的水分消失后，胶水中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。在胶水的使用中，涂胶量过多会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起，高分子体间就产生不了很好的拉力。

胶水使用须知

2、温度情况。不同的胶水有不同的耐热性。根据不同的温度，选用不同的胶水。

3、湿度。湿气和水分对胶接界面的稳定性很不利，可以说是***而无益的。因为水分子体积小，施敏打硬575H电子零件密封材料粘接胶水，极性大，经过渗透、扩散，起到一种水解作用，使胶接面***或自行脱开，造成胶接强度和耐久性降低。被粘件要求耐水性好的，选环氧胶，聚氨酯胶等。