




LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长:连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。5G使用更加高频的信号,对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求,LCP作为优的替代PI的FPC基材,已在连接器及iphone手机天线上实现应用。
LCP基低介电损耗LDS材料和极低介电损耗LCP材料在天线振子中的应用评估进展良好;LCP材料在高频接器上评估和应用顺利推进。
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LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输,”低损耗,柔性,多层“的软电路基板材料。在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数,一致性好。
LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性,在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度,且LCP的界质损耗比较小,几乎和PTFE在同一水平,适用于高频线路。
LCP基材天线软板的损耗值仅为2‰-4‰,相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍,可以有效降低损耗,保证在较高可靠性的前提下实现高频高速传输。

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