




真空镀膜基础知识
镀膜方法可以分为气相生成法,氧化法,真空镀膜公司,离子注入法,真空镀膜报价,扩散法,电镀法,涂布法,液相生长法等。气相生成法又可分为物***相沉积法,化学气相沉积法和放电聚合法等。
真空蒸发,溅射镀膜和离子镀等通常称为物***相沉积法,是基本的薄膜制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以,真空技术是薄膜制作技术的基础,获得并保持所需的真空环境,是镀膜的必要条件。

真空镀膜系统
电子束蒸发源蒸镀法
将蒸发材料放入水坩锅中,直接利用电子束加热,使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面成膜,是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。电子束蒸发克服了一般电阻加热蒸发的许多缺点,特别适合制作熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。
依靠电子束轰击蒸发的真空蒸镀技术,真空镀膜,根据电子束蒸发源的形式不同,又可分为环形,直,e型和空心阴极电子等几种。
环形是由环形的阴极来发射电子束,经聚焦和偏转后打在坩锅内使金属材料蒸发。它的结构较简单,但是功率和效率都不高,基本上只是一种实验室用的设备,目前在生产型的装置中已经不再使用。

真空镀膜机
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片,镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,真空镀膜系统,并且终沉积在基片表面,经历成膜过程,终形成薄膜。
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