热敏电阻的制造方法制作负特性热敏电阻基体(烧结体)。在该负特性热敏电阻基体(烧结体〉的两端部涂上由80wt% 的Ag 、10wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的外部电极糊，负温度系数热敏电阻销售价，并以与实施例1 的负特性热敏电阻的制造方法相同的条件进行
烧结形成外部电极。涂覆成下层为Ni 、上层为Sn 的镀膜。
对于该负特性热敏电阻，将测试内部电极中的Cu 浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。
负温度系数热敏电阻
依据热敏电阻的特点而各有没有同，该署参数由热敏电阻的打造商供给。热敏电阻正常有一度误差范畴，用于规则样品之间的分歧性。依据运用的资料没有同，误差值一般正在1%至10%之间。有些热敏电阻设想成使用时能够调换，用来没有能进展当场调理的场所，相似一台仪表，用户或者当场工事师只能改换热敏电阻而无奈进展校准，这种热敏电阻比一般的精密度要高很多，也要贵得多。负温度系数热敏电阻
用半导体材料制成的热敏电阻，负温度系数热敏电阻价格， 其阻值随温度升高而迅速下降，负温度系数热敏电阻， 这是因为半导体中载流子数目随温度升高而按指数规律增加，负温度系数热敏电阻供应，根据电阻温度系数的不同， 热敏电阻可分为三类- 1) 正电阻温度系数热敏电阻; (2) 临界电阻温度系数热敏电阻; ( 3) 负电阻温度系数热敏电阻。本文以MF11 型2. 7K 8 半导体负电阻温度系数热敏电阻为例， 介绍其半导体温度计的设计。负温度系数热敏电阻
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