




许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
焊后高的冷却速度又易使焊缝***微细化,焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。已有固定龙门式加工机+CO2激光器、机器人+光纤激光器或盘式YAG激光器等汽车车身件制造用激光远程焊接设备。高致密性。焊缝生成过程中,自动激光焊接机厂家,熔池不断搅拌,无锡激光焊接机,气体易出,导致生成无气孔熔透焊缝。激光焊接生产,加工质量,经济效益和社会效益好。焊缝深而窄,焊缝光亮美观。小热输入。
尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光焊机焊接热影响区小,材料变形小,无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。激光束的激光焦点光斑小,手持激光焊接机,功率密度高,能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工,没有工具损耗和工具调换等问题。
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