与电镀相比，化学镍具有镀层厚度均匀、不需要直流电源、能在非导体上沉积，但成本比电镀镍高得多，因为镀液寿命有限，主要用于不宜电镀的场合，如塑料的金属化、铝（合金）的处理、或代替铬镀层作耐磨镀层。
对铜合金、钢铁基体而言，不采用化学镀镍，因为化学镍的塑性、韧性较电镀层差得多，尤其是变形零件，既费钱又坏事，建议采用电镀镍或镀铜镀镍。
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镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，不锈钢镀镍哪家好，性能优越。
有的***已经建立***：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
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一般多层镍体系各镀层的厚度是暗镍30微米，亮镍10微米，镀铬层0.25微米。
我们的多镀层镍的指标可以达到：
外观：光亮有光泽，节瘤，不锈钢镀镍多少钱，划痕等；
结合力：锯***性测试；
镀层厚度，中山不锈钢镀镍，电位差，
盐雾试验：66小时无腐蚀，88小时无起泡、无裂痕、无铬损失、腐蚀点不大于1.5mm。
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化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，不锈钢镀镍表面处理，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
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