泰科天润将建碳化硅功率器件生产基地
据北京市顺义区融媒体中心消息，近日，顺义区成交了3宗工业用地，其中3-2-3(3号地B)地块由泰科天润竞得，将建设碳化硅功率器件生产基地。
消息指出，该工业地块建设用地面积2.67公顷，建筑规模4万平方米，将建设办公研发总部基地及6至8英寸碳化硅功率器件生产基地。该项目建成后，将有利于完善顺义区第三代半导体产业链，推动顺义区产业结构的调整、转型和升级，预计带动就业500人。
资料显示，泰科天润是中国碳化硅功率器件产业化企业，从事碳化硅器件研发与制造，在北京和湖南浏阳分别拥有4英寸和6英寸SiC半导体工艺晶圆生产线。
如今，泰科天润再次在北京竞得工业地块，意味着其将碳化硅产能将进一步扩大。
设备和系统光刻路线图的国际路线图
“背景：半导体芯片性能的计划改进在历推动了光刻技术的改进，预计这将在未来继续。国际设备和系统路线图路线图有助于行业规划未来。
目标：2021 年光刻路线图显示了未来 15 年的要求、可能的选择和挑战。
结果：逻辑芯片的临界尺寸现在足够小，全新原装国外品牌原装芯片生产，以至于随机因素，即光子、分子和光刻胶成像过程中的随机变化，会引入尺寸的随机变化和随机驱动的缺陷。随着临界尺寸变得更小，随机指标成为更大的挑战。该路线图预计，尽管在工具、光刻胶、器件设计和图案化工艺方面预计会有所改进，但在未来 10 年内，印刷抗蚀剂的剂量仍需大约增加三倍，全新原装国外品牌原装芯片，以保持可接受的随机性，除非对工艺或芯片设计进行重大更改。这将大大提高图案化成本。其他图案化选项正在开发中，但它们也面临与缺陷相关的挑战。边缘放置错误 (EPE) 也是未来设备面临的挑战。长期，
结论：逻辑器件将推动前沿光刻技术。改进的极紫外光刻是主要候选方案，但其他选择也是可能的。关键的短期挑战是随机指标、EPE 和成本。除非出现实质性的工艺创新，否则随着关键尺寸的缩小，预计印刷抗蚀剂的剂量将大幅增加。从长远来看，当逻辑设备切换到 3D 缩放时，挑战将是良率和工艺复杂性。”
特斯拉希望通过修改软件功能，全新原装国外品牌原装芯片促销价格，以应对缺“芯”难题
特斯拉CEO马斯克对外谈及了芯片问题，其表示当前供应链面临挑战，芯片方面特斯拉没有必要自己制造芯片，因为公司会与供应商合作，目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用，以应对芯片供应难题。
稍早之前，媒体报道特斯拉软件团队能快速重写软件，令非短缺芯片替换短缺芯片，以达到减轻芯片短缺影响的目的。另外，强大的供应链也使特斯拉在议价等方面具备优势，因此当行业普遍“缺芯”时，特斯拉所受的影响较小。
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