全新原装ADI(亚德诺）隔离器芯片公司-原装芯片就在同创芯

泰科天润将建碳化硅功率器件生产基地

据北京市顺义区融媒体中心消息，近日，顺义区成交了3宗工业用地，其中3-2-3(3号地B)地块由泰科天润竞得，将建设碳化硅功率器件生产基地。

消息指出，该工业地块建设用地面积2.67公顷，建筑规模4万平方米，将建设办公研发总部基地及6至8英寸碳化硅功率器件生产基地。该项目建成后，将有利于完善顺义区第三代半导体产业链，推动顺义区产业结构的调整、转型和升级，预计带动就业500人。

资料显示，泰科天润是中国碳化硅功率器件产业化企业，从事碳化硅器件研发与制造，在北京和湖南浏阳分别拥有4英寸和6英寸SiC半导体工艺晶圆生产线。

如今，泰科天润再次在北京竞得工业地块，意味着其将碳化硅产能将进一步扩大。

今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1，070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。

而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。

SEMI晶圆厂预测报告涵盖1，426家厂房和生产线，全新原装ADI(亚德诺）隔离器芯片公司，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全新原装ADI(亚德诺）隔离器芯片打样，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。

SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，成都全新原装ADI(亚德诺）隔离器芯片，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

Microchip：***正常经营与创历史新高

用于汽车电子的微芯片#chips供不应求且非常昂贵。

1、8位车#MCU，如#PIC18F26K22-I/SS，全新原装ADI(亚德诺）隔离器芯片现货供应，过去半年的价格，不断刷新记录。

2、automobiles使用的以太网#chip #KSZ9031供不应求，价格再次波动至历史新高。

3、Shanghai开封时，微芯的#Ethernet芯片和#ATMEL #microcontroller陆续到达，价格略有下降，如#USB2514BI、#ATmega328P-AU等。

4、此外，由于原材料短缺，#Microchip交货时间延长了一年以上。所有新订单预计将于2023年到货。