聚乙烯(PE)具有优良的柔性和抗冲击性能，微阵列芯片，因而有利于提高PS的韧性。但PS和PE是两种不相容的高聚物，共混改性时，需加入适当的相容剂。PS与PE共混有两种手段可以实现，即反应性共混和非反应性共混。
在反应性共混的研究中，微阵列芯片技术特点，将增强PS(RPS)、羟基化PE(CPE)、PE和PS同时加入双螺杆挤出机中熔融共混挤出得到共混改性PS。
光学透镜：聚碳酸酯以其的高透光率、高折射率、高抗冲性、尺寸稳定性及易加工成型等特点，在该领域占有极其重要的位置。采用光学级聚碳酸配制作的光学透镜不仅可用于照相机、显微镜、望远镜及光学测试仪器等，还可用于电影投影机透镜、复印机透镜、红外自动调焦投影仪透镜、激光束打印机透镜，微阵列芯片市场，以及各种棱镜、多面反射镜等诸多办公设备和家电领域。在眼镜业，PC材料也大展拳脚，用于儿童眼镜、太阳镜和安全镜和***眼镜的镜片材料。
表面改性方法很多。能够改变粉体表面或界面物理化学性质的方法，如表面有机包覆、液相化学沉淀包覆、气相物理沉积，机械力化学、层状结构粉体插层等都可称为表面改性方法。目前工业上无机粉体表面改性常用的方法主要有表面有机包覆、沉淀反应包覆、机械力化学及复合法等。表面有机包覆改性是目前常用的无机粉体表面改性方法。这是一种利用有机表面改性剂分子中的官能团在颗粒表面吸附或化学反应对颗粒表面进行改性的方法。
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