高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
① 极限真空度高；
② 控温精度高；
③ 更高的升温速率；
④ 更加智能化；
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡；
⑥ 降低产品的氧化性；
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气炉、真空存储柜的使用环境
使用环境
① 设备占地面积约：长2米，硅片除气装置，宽1.6米（约3.2平米）高1.95米；
② 电源：380 V±38 V，50 Hz±0.5 Hz，硅片除气装置公司，约15KW（外部电源用户自备）；
③ 工件要求：无油污，无腐蚀性物质；
④ 环境温度： 5 ℃ ～ 35 ℃；
⑤ 相对湿度： 20%-85%；
⑥ 设备应安装在通风良好的厂房内。
真空除气储存柜主要参数
1、炉型结构：卧式与立式，单室与双室或多室，炉体炉门采用双层水冷，前开门结构。由炉体、加热系统、真空系统、充气系统、水冷系统、电控系统组成。
2、极限温度：1500℃
3、工作区尺寸：按照用户需求定制
4、设备总功率：20-100 KW（含加热系统、真空机组、制冷机）
5、电源频率：50Hz
6、电源电压：三相380 V（±10V）
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