系统的基本工作流程是：阅读器通过发射天线发送一定频率的射频信号，半导体芯片封装测试工厂，当射频卡进入发射天线工作区域时产生感应电流，射频卡获得能量；射频卡将自身编码等信息通过卡内置发送天线发送出去；系统接收天线接收到从射频卡发送来的载波信号，广州芯片半导体测试，经天线调节器传送到阅读器，阅读器对接收的信号进行解调等操作然后送到后台主系统进行相关处理；主系统根据逻辑运算判断该卡的合法性，针对不同的设定做出相应的处理和控制，发出指令信号控制执行机构动作。
影响毫米波传播的主要气体是氧分子和水蒸气，这些气体的谐振将会对毫米波频率产生选择性吸收与散射。由氧分子谐振引起的吸收峰出现在60和120GHz附近，而由水蒸气谐振引起的吸收峰出现在22和183GHz附近，在整个毫米波频段有四个传播衰减相对较小的“大气窗口”，芯片半导体测试工厂，它们的中心频率在35GHz、45GHz、94GHz、140GHz、220GHz附近，这些“窗口”对应的带宽分别是16GHz、23GHz、26GHz、70GHz。在这些特殊频段附近，毫米波传播受到的衰减较小，比较适用于点对点通信。
射频连接器主要规格，插入损耗：这是在感兴趣的频率范围内的连接器损耗。损失通常在0.1和0.3分贝。定如何临界每瓦(或分数瓦)是在大多数设计中，即使是这样的小的损失，必须小化，计入链路损耗预算。它在低噪声前端，全自动芯片半导体测试，当信号强度和信噪比低尤为重要。运转周期：有多少连接/断开周期可以连接承受，仍然符合其规格?这通常是在500或1000个循环。螺纹连接器，供应商规定的紧固力矩是在维持性能和可靠性的重要因素。
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