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半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备,其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(Disc Laser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(Laser Scanning Welding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。可焊接难熔材料如钛、石英等,并能对异性材料施焊,效果良好。激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接时,深宽比可达5:1,可达10:1。
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