PC改性料--由于PC料在多个应用领域都有良好的发展,因此近年来市场对PC的需求维持稳定且快速的成长。然而2008年下半季爆发的***危机,经济发展陷入低迷,导致PC下游领域需求萎缩,使得2009年PC的需求量从2008年的402万公吨,减少至2009年的339万公吨,PS材质改性的方法,迫使亚太地区不少PC厂家陆续采取降低开工率或停车措施以减轻压力,整体市场开工率下降至70%左右,如日本出光兴产公司于2009年1月19日宣布,将其在日本千叶的4.7万公吨PC装置产量削减20%。





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化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面,使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接,所以修饰层的稳定性欠佳,容易随使用时间的增加而流失。
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