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大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互***，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，led芯片多少钱，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。 否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 1、低热阻封装工艺； 2、高取光率封装结构与工艺； 3、阵列封装与系统集成技术； 4、封装大生产技术； 5、封装可靠性测试与评估。

led直插灯珠使用条件及注意细节有哪些？家用电器的直插灯、LED显示屏，户外看板，公共场所的LED路灯、汽车内外灯。在所规定之条件(周围温度)下，不管任何场合者不能加以超越，为了发挥LED长寿命和高的可靠性，以低于额定值条件较适当(一般为60%)。升波点：低驱动电压降，当电压低于升波点时，几乎没有电流通过，一但电压超过升波点，会呈现欧姆性的导通特性。 1、焊接前提：(焊点需离树脂根部2mm以上) 浸焊：请在260℃、5秒以内焊接1次完成，还防止树脂浸入锡槽。 烙铁：用30W的烙铁，其温度不高于350℃，led芯片，在5秒以内焊接1次完成。 焊接时请勿在产物上施加外力。注意防止LED引脚蒙受侵蚀或变色，不然会形成焊接坚苦，建议尽早实时使用。 2、使用注意： 引脚成形必需在焊接前完成，电路版上的装置孔之间的间隔请与电极引脚坚持一致。 产物在高温形态下进行引脚裁切会发生不良，请在常温下进行引脚裁切。 在焊接温度回到正常以前，必需防止使LED遭到任何的震动或外力。 3、静电防护： 高亮度蓝色、绿色及白色产物是对静电敏感的，在使用上需求注意静电的电涌会损坏或毁坏产物，与产物接触的任务台请用导电的台垫经过电阻接地；烙铁的必然要接地;引荐使用离子发作器。 4、清洗： 当用***清洗胶体时必需特殊小心，由于有些***对胶体外表有毁伤并惹起褪色如三、等。可用乙醇擦拭、浸渍，工夫在常温下不超越3分钟。

　LED的亮度用发光强度来衡量，发光强度是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度，即单位立体角所发射出的光通量，单位为烛光(Candela，led芯片报价， cd)。由于一般LED的发光强度小，所以发光强度常用毫坎德拉(mcd)作单位。一般而言，光源会向不同方向以不同强度出其光通量，在特定方向单位立体角所放出之可见光辐射强度即称之为光强度，简称轴向亮度。　　从力在相等时间内做功的多少引入电功率的概念，电流做功快，电功率就大;电流做功慢，电功率就小，led芯片价格，或说在相等的时间内，电流做的功越多，电功率就越大，在LED上，并不是功率越大，产品亮度就越高。以宜美电子的三灯红色LED为例，轴向亮度为1200mcd时，电流是40ma，功率为0.48W;三灯白色LED在同等亮度下，电流是18ma，功率仅为0.24W;可以看出二种光在同等亮度下的功率是不同的。所以，消费者在选购LED灯具时要关注的是它的轴向亮度，而不是功率。