x射线应用：
通常用于***荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷，可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。
当物质受到X射线照射时，会导致核外电子偏离原子轨道，产生电离。电离电荷的数量可用于确定X射线照射量。根据这一原理，研制了X射线检测仪。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品质量，确保质量，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。
随着接点数的增多，测试编程和针床夹具的成本也呈指数倍数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间，更复杂的线路板可能还要一个多月。另外，增加ICT接点数量会导致ICT测试出错和重测次数的增多。AOI技术则不存在上述问题，它不需要针床，在计算机程序驱动下，摄像头分区域自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，xray tube，检查出PCB上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI的优点。
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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