




低压气相沉积真空镀膜加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,真空镀膜工艺,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
磁控溅射原理:磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,西藏自治真空镀膜,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,真空镀膜厂商,其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。

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电子束蒸发:将蒸发材料置于水冷坩埚中,利用电子束直接加热使蒸发材料汽化并在衬底上凝结形成薄膜,是蒸度高熔点薄膜和高纯薄膜的一种主要加热方法。为了获得性能良好的半导体电极Al膜,我们通过优化工艺参数,制备了一系列性能优越的Al薄膜。通过理论计算和性能测试,分析比较了电子束蒸发与磁控溅射两种方法制备Al膜的特点。考虑Al膜的致密性就相当于考虑Al膜的晶粒的大小,密度以及能达到均匀化的程度,因为它也直接影响Al膜的其它性能,进而影响半导体哗啦的性能。气相沉积的多晶Al膜的晶粒尺寸随着沉积过程中吸附原子或原子团在基片表面迁移率的增加而增加。由此可以看出Al膜的晶粒尺寸的大小将取决环于基片温度、沉积速度、气相原子在平行基片方面的速度分量、基片表面光洁度和化学活性等因素。
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PECVD的维护***:要正确规范地使用该设备,除了使用前进行必要的调试、使用过程中的正确操作之外,还需要对该设备定期进行***及其维修,一般分为以下几个方面:1.保持真空度。工艺完成后,不继续做工艺时,必须保持工艺管内为真空状态,每天做工艺时可查看各真空压力表读数,以便确定工艺管密封是否良好。2.保护气路。在做完工艺后,必须按说明书要求去操作。当环境温度较高时,真空镀膜多少钱,产生的反应物会堵塞质量流量计,所以千万不要让工艺气体留在管路中。3.保护罗茨泵机。为了保护罗茨泵机组的寿命,要经常更换机械泵油,只要油泵观察窗发现油黑了就必须更换。设备用在生产线上一般5天必须更换一次油(干泵机组例外)。4.定期进行酸洗。为了良好的工艺、优良的沉积膜,工艺管要定期进行酸洗,在生产线上至少一个月洗一次。

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