





热敏电阻基体的外表面附近,由于不扩散Cu 很难低电阻化,故可***向热敏电阻基体表面形成镀膜。
进一步,由于调节烧制时的温度曲线或炉内氧浓度,控制Cu 扩散量,故即使组成一定,也可进行大范围的电阻值调整和B 常数调整
负特性热敏电阻, 32 一热敏电阻基体, 33 一内部电极,贴片型热敏电阻, 34一外部电极。具体实施方式(实施例。贴片型热敏电阻
热敏电阻的制造方法,其特征在于:包括准备将过渡金属氧化物作为主成分的热敏电阻基体用陶瓷生片的工序、在上述陶瓷生片上涂覆以除cu 之外的金属粉末为主成分且含有Cu在上述第4 工序中,具有以高温度为1000---- 1350 oc 、且在氧比率为20----80%的环境中烧制上述层压体,并且在烧制的高温度后的冷却过程中,将冷却速度设为100----300 0C/小时的工序。贴片型热敏电阻

一种表面安装型负特性热敏电阻,具有:包含Mn、Ni、Co 和Ti 的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极、以及形成在所述外部电极的镀膜,以及形成在所述外部电极的镀膜,其特征在于,贴片型热敏电阻零售,将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn 的莫尔量表示为a、Ni 的莫尔量表示为b 时,贴片型热敏电阻定制,其中将内部电极埋入所述陶瓷体的内部,并使所述内部电极与所述外部电极导通,并且所述内部电少含有Ag。贴片型热敏电阻

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