表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。
不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，***t贴片加工打样，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，沈阳***t贴片加工，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
贴片加工为何要用红胶或者黄胶呢？也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶，通常是红色的（也有***或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。
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