泰格激光设备——激光高频淬火设备系统
这其中释放了异形切割的工艺要求，目前，只有激光设备才可以做到基于LTPS技术的中小尺寸柔性OLED面板在色i域、对比度、节能、可弯曲等特性上超过LCD面板。而柔性OLED面板的放量是全i面屏的助推剂，异形切割是全i面屏得以在当前智能手机外观基础上兼容前置摄像头、受话器、传感器等功能器件的优解决方案，进而推动小功率激光设备的发展。 激光高频淬火设备系统
泰格激光设备——激光高频淬火设备系统
光纤激光器占工业激光器的份额比例从2009年的13.7%增长至2018年的51.5%，相较于固体激光器、气体激光器、半导体激光器等具备明显的领i先地位。激光高频淬火设备系统
光纤激光器具有输出激光光束质量好、能量密度高、电光效率i高、使用方便、可加工材料范围广、综合运行成本低等诸多优势。因此广泛应用于雕刻、打标、切割、钻孔、熔覆、焊接、表面处理、快速成形等材料加工领域，被誉为“第三代激光器”。
2018年光纤激光器占有率：美国IPG占比第i一，为50.1%；第二名是国内光纤激光器的龙i头企业锐科激光，占比17.8%。激光高频淬火设备系统
泰格激光设备——激光高频淬火设备系统
激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的《关于辐射的量i子理论》 一文，他在此文中首i次提出受激辐射理论，为日后激光的发展提供了理论基础。
1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来刺激红宝石，由此产生了世界上的第i一束激光；经过几年的论证与实验，同质结GaAs半导体激光器于1962问世。
1969年9月，Leningrad Ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果；1970年初，贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度，实现了室温条件下的连续受激激发。 激光高频淬火设备系统
