




微纳光刻加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
光刻技术成为一种精密的微细加工技术。
光刻层间对准,即套刻精度(Overlay),保证图形与硅片上已经存在的图形之间的对准。***中较重要的两个参数是:***能量(Energy)和焦距(Focus)。如果能量和焦距调整不好,就不能得到要求的分辨率和大小的图形。表现为图形的关键尺寸超出要求的范围。***方法:
a、接触式***(ContactPrinting)。掩膜板直接与光刻胶层接触。***出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当,设备简单。缺点:光刻胶污染掩膜板;掩膜板的磨损,寿命很低(只能使用5~25次);1970前使用,分辨率〉0.5μm。
b、接近式***(ProximityPrinting)。
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光刻胶旋转速度,速度越快,厚度越薄;
不同波长的光刻光源要求截然不同的光刻设备和光刻胶材料。在20世纪80年代,半导体制成的主流工艺尺寸在1.2um(1200nm)至0.8um(800nm)之间。那时候波长436nm的光刻光源被普遍使用。在90年代前半期,湖北半导体光刻工艺,随着半导体制程工艺尺寸朝0.5um(500nm)和0.35um(350nm)演进,光刻开始采用365nm波长光源。436nm和365nm光源分别是高压灯中能量较高,波长较短的两个谱线。高压灯技术成熟,半导体光刻工艺定制,因此较早被用来当作光刻光源。使用波长短,能量高的光源进行光刻工艺更容易激发光化学反应、提高光刻分别率。
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正胶光刻的基本流程:衬底清洗、前烘以及预处理,涂胶、软烘、***、显影、图形检查,后烘。
对于国产光刻胶来说,今年的九月是极为特殊的一个月份。9月23日,发改委联合工i信部、科技部、财i政部共同发布了《关于扩***略性新兴产业***培育壮大新增长点增长极的指导意见》,《意见》提出,加快新材料产业强弱项,具体涉及加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。而在《意见》还未发布之前,部分企业已经闻声先动了。除了几家企业加大***、研发国产光刻胶之外,还有两家企业通过购买光刻机的方式,开展光刻胶的研发。光刻胶产业,尤其是较优光刻胶一直是日本企业所把持,这已不是什么鲜为人知的信息了。
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半导体光刻工艺价钱-半导体研究所-湖北半导体光刻工艺由广东省科学院半导体研究所提供。行路致远,砥砺前行。广东省科学院半导体研究所致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为电子、电工产品加工具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!