假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过白页检测这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。 斜角检测：PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。
白页检测可以检查的范围
白页检测可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。
在电子加工厂的行业，PCBA品质是所有的客户都关注的焦点，对于PCBA工厂来说，品质也是生存和发展的***。所以PCBA加工厂必须不断提高产品质量，才能保持市场的、保证产品质量、压缩内部成本和降低保修成本是电子加工厂发展的动力与源泉。因此，必须保证白页检测的质量和品质才能够保证成产产品的质量，对产品进行严格的检查，降低不合格率。
