虽然MSATASSD的体积很小，但是与M.2接口的固态硬盘相比，它还是没有什么优势。与mSATA一样，M.2标准SSD也可以配置单侧NAND闪存颗粒，也可以采用双面方式，其中单侧板的总厚度只有2.75mm，双面厚度也只有3.85mm。与之相比，mSATA的体积劣势明显多，51mm×30mm的尺寸让mSATA在面积上并不占优势，而4.85mm的厚度与M.2相比也显得较厚。同样，M.2可以提供更大的存储容量，即使是在同样大小的情况下。
M.2接口，茂名m.2 3.0连接器，是一种新型的主机接口方案，可兼容多种通信协议，如sata、PCIe、USB、HSIC、UART、***Bus等。
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M.2接口，它是Intel推出的一种新接口规范的替代品，它为超极本量身订做了新一代接口标准，用来取代的mSATA接口。不管是尺寸更小，还是传输性能更好，采用PCIE总线的M.2都比mSATA要好得多。
微分信号的阻抗：85OHM。
阻抗连续性：保证差分走线有一个完整的GND平面作为参照。
VIA要求：VIA不超过3台，每台VIA旁有GND通道。差分长度控制在5毫秒以内。封装制作时应预留好M.2螺钉孔。
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固态容量126G可作为系统盘，其它可配机械。另外，机械硬盘的基本1T价格在270~300之间，购买者越来越少，加上大量传统硬盘生产厂家技术缩水，也就做了一些大文件的存储使用。数据的读写不会像机械硬盘那么多机械运动，固态硬盘都是靠芯片的指令来读写的，所以它的整体读写速率会比机械硬盘有压倒性的优势。许多存储器制造商推出了自己的便携式固态硬盘，并推出了支持Type-C接口的移动固态硬盘和支持***识别的固态硬盘。这也是很多人抱怨它的短命之处。闪存完全擦写一次，称为一次P/E，所以闪存的寿命用P/E表示。
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因此，机械硬盘的读写与转速、磁盘大小、接口类型等因素密切相关。
而固态硬盘，数据的读写不会像机械硬盘那么多机械运动，固态硬盘都是靠芯片的指令来读写的，所以它的整体读写速率会比机械硬盘有压倒性的优势。
NVME作为新一代的存储规范，由于走PCI-E通道带宽充足，可以提升空间大，传输速度快，但价格也贵很多，所以大家在选购M.2固态硬盘时一定要注意。
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M2固态硬盘已成为装机的标配，m.2 3.0连接器生产厂家，固态容量126G作为系统盘即可，其它的可以与机械配套。
不同的细分类型也为各种需求的固态硬盘提供了非常好的解决方案，而且M.2接口更局限于接驳固态硬盘，其前景相信是非常明朗的。许多存储器制造商推出了自己的便携式固态硬盘，并推出了支持Type-C接口的移动固态硬盘和支持***识别的固态硬盘。
由于NVME固态硬盘在M2接口中的普及
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固态硬盘已成为装机的标配，m.2 3.0连接器有几种，固态容量126G作为系统盘即可，其它的可以与机械配套。另外，机械硬盘基本1T价格都在270~300之间，早期的M.2接口使用PCI-E2.0x2通道，理论带宽为10Gbps。但在9系和100系芯片组之后，M.2接口现在完全转向PCI-E3.0x4通道，理论带宽达到32Gbps，远高于之前的水平，大大提高了。
固态硬盘在寿命和性能上的差异已经不那么明显了。但是寿命和性能仍然是固态硬盘不可避免的两个话题。
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双M.2盘为直插式，无外盖，全兼容2242260228022110等不同尺寸规格的M.2硬盘，操作简单到一插一拔，两盘在硬盘盒模式下，没有主次之分；在硬盘模式下，气氛源和目标盘，左边的Sounce是源盘，右边的Target是目标盘，两者都有一个硬盘指示灯，中间的4个LED灯是时的进度百分比指示灯，右上角标有START的黑色圆形大按钮是一键的只执行键。
在M.2的硬盘盒中，作为PSSD(移动固态硬盘)，每次使用都可以访问台式PC或笔记本读写传输数据；如果没有硬盘盒，需要插入电脑主板使用。
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有了ORICOM2P2-C3-C等小巧便携的M.2硬盘盒，如果你想测试新购买或闲置的M.2SSD速度，或者随时阅读M.2SD硬盘数据，m.2 3.0连接器批发价格，你会变得轻松自如。尤其是有两个盘子，对于像我这样手头有两个M.2SSD的用户来说，大大提高了工作效率。
M.2接口的NVMeSSD硬盘盒同时配有两条线，其中CtoC不仅可以连接C端口的电脑，还可以直接连接手机的Type-C端口，使硬盘盒作为手机的外置(扩展)硬盘，无需使用电脑就可以在手机和M.2SSD硬盘之间交换囤积的电影、音乐和视频文件。备份或倒置私人文件也很方便。只要你的手机支持OTG功能。
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固态硬盘(SolidStateDrives)又称固态硬盘，是由固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，由控制单元和存储单元组成。它与普通硬盘在界面的规格、定义、功能和使用方法上相同，在产品形状和尺寸上也与普通硬盘相同。广泛应用于、车载、工业控制、视频监控、网络监控、网络终端、电力、***、航空、导航设备等领域。
固态硬盘的存储介质分为闪存和DRAM。它的芯片工作温度范围很广，商业产品0~70℃；工业规格产品-40~85℃。
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