







炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;
AOI焊检测设备目前分两种:
一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)
二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)
●产品从波峰炉流出后进入AOI检测,检测出产品焊点的不良位置和类型,产品进入下工序;
●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息,对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;
●修补好的产品流到后端工序。

根据中国目前行业的发展,波峰焊后AOI检测公司,越来越多厂家希望在电子组装过程中实现自动化,波峰焊后插件AOI检测厂家,特别是在生产如I及这些关键产品,不会因为需要人手操比较复杂、困难和异型元器件而出现品质差异。工业4.0推出的,它可以实时报告机台运作状况,波峰焊后AOI检测设备,什么部件在运转,上-一个小时生产多少个产品,要补充什么元器件等等。除了实时公布显示之外,还可以把搜集到的数据,与生产线上的上下游设备如印刷机、SPI、AOI、回流焊等沟通,增加整条线的效率。
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹
签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。
7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。
8.零件倒置——***T之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。
9.零件偏位——***T所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,波峰焊后AOI,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被***,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。
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