CT检测相关应用
在大型部件检测方面，特别适用于火箭、元件、、飞机发动机等的无损检测。大型工业CT的主要技术指标大约为待测物体直径1—2.5米，有效扫描高度2—8米，射线CT检测报价，承重可达数十吨，空间分辨率为1线对/毫米，密度分辨率0.5%，裂纹分辨0.05毫米×15毫米，扫描时间每层3分钟，射线CT检测方案，图像重建时间6秒，射线CT检测，工作台平移空位精度0.02毫米，工作台旋转空位精度10角秒。所用的辐射装置可用X射线机，亦可用60Co、137Cs或192Ir的γ射线源。
CT检测面探测器
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感，射线CT检测公司，表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
CT检测应用闪烁体的分立探测器的主要优点
应用闪烁体的分立探测器的主要优点是：闪烁体在射线方向上的深度可以不受限制，从而使射入的大部分光子被俘获，提高探测效率。尤其在高能条件下，可以缩短获取时间；因为闪烁体是***的，所以几乎没有光学的窜扰；同时闪烁体之间还有钨或其他***隔片，降低了X射线的窜扰。分立探测器的读出速度很快，在微秒量级。同时可以用输出脉冲来选通数据采集，限度减小信号上叠加的噪声。分立探测器对于辐射损伤也是不敏感的。
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