







目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等,不同的成膜工艺对树脂要求也不同。国产lcp
挤出流延法是目前LCP主流的加工工艺之一,也称为双向拉伸法。
LCP树脂经挤出机加热、熔融塑化后,国产lcp,会通过T型结构的成型模具挤出,并流延到冷却辊上,冷却降温定型后,再通过牵引、切边后收卷得到LCP薄膜。
LCP天线制备多个环节有着较高的技术门槛,其中LCP树脂合成及成膜的生产环节是为关键的环节,技术由少数日美企业垄断。

改性 PI(即 MPI)在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看,MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP,且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI(即 MPI)全称 Modified PI,是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP,吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据,在 Sub-6G 的频段内,MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显,MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP,国产LCP公司,可满足 5G 时代天线传输的要求,但在 15GHz 以上的更高频段,MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是,Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同,不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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吹膜法是目前成熟、已商业化的LCP薄膜生产工艺,能有效打破分子链的各向异性。吹膜法的设备成熟度相对较高,其加工工艺如图4所示。
吹膜法是经过系统研究的加工方法,从固定模头、双旋转到三旋转模头均进行了详细研究,可实现LCP分子链纵横向的同时拉伸,国产lcp塑胶,纵横向匹配度好,其报道多,设备***相对较小,技术成熟度。
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