CT检测面探测器
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
CT检测射线源
在高能电子束转换为X射线的过程中，仅有小部分能量转换为X射线，大部分能量都转换成了热，焦点尺寸越小，阳极靶上局部功率密度越大，CT检测机构，局部温度也越高。实际应用的功率是以阳极靶可以长期工作所能耐受的功率密度确定的。因此，CT检测方案，小焦点乃至微焦点的的射线源的使用功率或大电压都要比大焦点的射线源低。电子辐射发生器的共同缺点是X射线能谱的多色性，这种连续能谱的X 射线会引起衰减过程中的能谱硬化，导致各种与硬化相关的伪像。
CT检测应用闪烁体的分立探测器的主要优点
应用闪烁体的分立探测器的主要优点是：闪烁体在射线方向上的深度可以不受限制，从而使射入的大部分光子被俘获，提高探测效率。尤其在高能条件下，CT检测，可以缩短获取时间；因为闪烁体是***的，所以几乎没有光学的窜扰；同时闪烁体之间还有钨或其他***隔片，降低了X射线的窜扰。分立探测器的读出速度很快，在微秒量级。同时可以用输出脉冲来选通数据采集，限度减小信号上叠加的噪声。分立探测器对于辐射损伤也是不敏感的。
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