共聚改性
共聚是对PS进行改性的重要方法之一,微阵列芯片厂家,通过单体与第二单体共聚的方法引入柔性基团,从而达到既保持PS原有优良性能,又提高韧性、改善加工性能的目的。主要有嵌段共聚和接枝共聚两种方法。
1、嵌段共聚
PS与其他聚烯烃的共混相容性较低,但两者共聚则可得到兼具刚性和韧性的产物。第二单体一般为α-烯烃。用茂金属催化剂催化与第二单体共聚,既保持了PS的刚性,微阵列芯片,又增强了其柔性。






化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面,使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接,微阵列芯片检查,所以修饰层的稳定性欠佳,容易随使用时间的增加而流失。
无机纳米粒子改性
无机纳米粒子由于具有的表面效应、体积效应、尺寸效应等特性,其性能与一般的粉体和块状材料有显著的区别。将无机纳米材料与PS在一定工艺条件下复合,可大幅度提高聚合物材料的强度、韧性、耐热性能、耐摩擦性能等。PS/无机纳米粒子复合材料的制备方法较多,主要有以下几种。
1、熔融共混法
2、溶液共混法
3、原位聚合法
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