LCP薄膜-汇宏塑胶LCP原料-LCP薄膜哪家强

电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和gao强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材。

说到介电损耗，LCP并不是介电损耗优的材料，LCP薄膜供应，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，影响了使用。而LCP的剥离力和结合力虽不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，LCP薄膜哪家强，可满足基板的使用要求。因此，整体来看，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，可以满足5G技术更高频、更高速的要求。未来将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等。

LCP振膜提供了足以承受创建薄型膜片的强度，LCP薄膜，可还原高密度声音，而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜更好的性能。lcp原料加工成型的振膜集高刚性和高内阻尼于一体，成为全频带扬声器振膜的材料。