这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，多功能化学气相沉积技术哪家好，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。
但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，多功能化学气相沉积，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
2.化学组分上的均匀性：
就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
3.晶格有序度的均匀性：
这决定了薄膜是单晶，多晶，多功能化学气相沉积厂，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。
装饰膜
颜色：包括黄金色、玫瑰金色、黑色、蓝色等多种颜色膜层
厚度：一般在0.5-1.3um。厚度根据客户对膜层级别的不同要求而定
外观：膜层不改变基体镀膜前的状态(抛光、拉丝或喷砂)
基体：不锈钢、钛合金、钨钢、陶瓷、合金等均可，部分基体需要在真空镀膜前进行水镀处理
金色膜系：
真空离子镀金(IPG)，膜层颜色包括1N14、2N18色；
真空离子镀玫瑰金(IPR)，膜层颜色包括3N、4N、5N色；
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