抛光树脂装填注意事项
抛光树脂使用及装填注意事项
?用前须知：
1. 抛光树脂（HysenexTM UPM-100）是由高度纯化、转型的H型阳树脂和OH型阴树脂混合而成，
如果装填和操作得当，在***初的周期中即可制备出电阻率大于18.0MΩNaN和TOC小于10ppb的超纯水，无需化学再生。
2. 树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收二氧化碳，从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需
尽快使用。不使用部分须小心密封，存放于避光阴凉处，环境温度以5-40℃为宜。
3. 在运输、储存和装填过程中，任何无机或有机物质的接触都会使树脂受到污染，从而降低出水水
质；影响运行工况。因此必须保证所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。再生的控制由再生剂浓度、再生时间、再生液流量综合控制酸、碱计量箱及吸收器的设置满面足规程规定的储存量。所有与树脂接触的水都必须使用高纯水（本文中所涉及到的水均指“高纯水”，即电阻率大于等于10MΩNaN，同时TOC尽可能低于30ppb的水），所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。
4.如为换装树脂，设备中原有的旧树脂必须完全从树脂容器中移去，树脂容器内部清洁无杂质。
?安装程序：
1.向树脂罐中加水使液位高度在200-300mm或仅没过底部布水管，以防止装填树脂过程中底部排水装置受到冲击。但如果设备尺寸较小而拟采用树脂以浆水混合的方式填装也可不必事先加水。
2.将树脂装入树脂罐，可以直接将树脂从原包装袋中加入或在原包装容器中加入一些水成浆状装入树脂容器。装填过程中注意以下事项：
①禁止用任何机械泵转移树脂，许多类型的泵都会对树脂造成损害或带来一些污染。
②树脂装填过程中，不要同时打开两袋以上的树脂。以大限度减少树脂接触空气的时间，也使外来杂质污染树脂的可能性降到低。
③装填过程中随着装填料位的增加，树脂层面以上的水也会逐渐增加，如果水位高度高于树脂层面300mm以上，必须将多余的水抽出或排掉，以避免树脂在水中缓慢沉降而出现分层。5、反洗完成后，停止反洗，开始将容器中的水排出，直到液面离于树脂床的上层面150mm左右。但同时也需避免出现液位放干的情况，这会使空气在树脂层中形成气栓而影响出水。
一旦出现树脂分层或形成气栓的情况影响出水，可采用清洁的压缩氮气自罐底通入，使树脂充分混合后即可再次通水使用。
④当使用FRP桶作为树脂罐时，应先将集水管留置于桶中再装填树脂（装填过程中集水管上口适当封堵以免混入树脂），在装填树脂过程中应适时的调整集水管的位置以使***后能正常安装上盖。离子交换树脂分阳离子活树脂和阴离子交换树脂，阳树脂又分H 型和Na 型，阴树脂又分OH-型和Cl-型。同时采用FRP桶作为树脂罐时，如感觉上口口径较小不好装填时，可以使用漏斗式容器辅助装填。
⑤应对树脂罐所使用的橡胶密封圈及集水器等零部件做好检查，如有破损必须更换。如集水器出现裂隙堵塞或串片松动，应做排除。
树脂装填到位后，注入高纯水使罐内充满。***后封装上盖，并将管线连接到位。接上管线后，应先将桶槽上端的通气孔打开，缓慢的开进水，直至通气孔溢水且不再有气泡产生后，将通气孔紧闭，开始采水。
3.树脂装填完成后，应完全浸泡在水中***少4小时。如果可能的话浸泡过夜。
4.***后检查各部件及管线连接无误后，即可开启阀门采水。新装填的树脂在投运初期有一个冲洗过程，
此阶段出水电阻率将逐步升高。视现场情况的不同，冲洗时间可能持续几十分钟到几个小时。
另：对小尺寸树脂罐或现场条件不方便时也可采用干式装填的方式，即将干袋后的树脂直接倒入树脂罐中至所需高度，再按以上第2、⑤步操作。
免再生抛光树脂又称为核级抛光树脂,高纯水混床树脂，超纯水抛光树脂一般用于RO（EDI）之后的后级精制，超纯水处理系统末端，来保证系统出水水质能够维持用水标准的高纯度离子交换树脂。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型，在出厂前已经经过预混处理。抛光树脂是由氢型强酸性阳离子交换树脂及氢氧型强碱性阴离子交换树脂混合而成。装填后即可直接使用无需再生。一般出水水质都能达到18兆欧以上，尤其对TOC、SIO2都有较好的控制能力。
抛光混床树脂也叫做一次性混床，一般情况用在工艺末端，用来更进一步提高产水水质。抛光混床的树脂是不能再生重复使用的。所谓抛光的意思就是树脂的表面处理情况。在作业中，如需加入水以方便装填，请注意必须使用纯水，水份不得太多，同时必须在树脂进入树脂槽后立即将水抽出或排掉，避免树脂的分层。阴、阳混合离子交换器(混合床)是用于初级纯水的进一步精制。一般设置于阴、阳离子交换器之后 ，也可设置在电渗析或反渗透后串联使用，出水水质可达含二氧化硅≤0.02毫克/升，导电度≤0.02us/cm。处理后的高纯水可供高压锅炉、电子、医药、造纸、化工和石油等工业部门。
四、混床抛光树脂|超纯水树脂|高纯水树脂|超纯水机树脂使用时注意事项
混床树脂在合成该树脂混合物时，H 型和OH-型转型率很高。长时间在空气中暴露会吸收大量二氧化碳，从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需尽快使用，不使用部分须仔细密封。另外，该产品不可受到阳光直接照射或曝晒
产品参数离子型H / OH-粒径 mm0.3 - 1.2有效粒径 mm0.47 ±0.06包装重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 %55 - 60混和交换当量 min eq/l0.57稳定性 temperature range ℃1 - 49pH range0 - 14储存 of product min years1temperature range ℃5-40 阳离子阴离子官能团R-SO3-H R-(CH3)3-N OH-交换当量 min eq/l2.0 H form1.1 OH- form转换率99.5% Min H for***5% Min OH- form混和比例1.0 part C-267P/SG1.5 part ASB1P/SGIONAC NM 60 SG Typical Resin Test data
TOC (delta) : lt;20ppb after 40BV of Resin water with 2-4ppb TOC
Li : lt;0.01ppb
Na : lt;0.02ppb
K : lt;0.02ppb
Mg : lt;0.02ppb
Ca : lt;0.02ppb
Silica : lt;0.10ppb折叠操作条件操作温度 max ℃60操作 pH0-14床深 min mm610压差 KPaSee chart***压差 KPa200表面流速 m/h15-60
质；影响运行工况。因此必须保证所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。所以在更换树脂时，要经过充分的氮气混合后，再冲洗24h以上，TOC及电阻率达到现场使用标准时才能投入。所有与树脂接触的水都必须使用高纯水（本文中所涉及到的水均指“高纯水”，即电阻率大于等于10MΩNaN，同时TOC尽可能低于30ppb的水），所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。