铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。(3)镀锌面首先必须镀一层c，然后Cr"通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进一步加强表面钝化作用，***镀锌层的腐蚀。
电解铜箔和锂电铜箔有什么本质上的区别
电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。 必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95% 首先，铜和***反映，生成***铜溶液，在***的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。
锂电铜箔的全称为锂离子电池用电解铜箔，电解铜箔一般包括锂电铜箔、屏蔽铜箔、印制电路用电解铜箔以及印制电路用超厚电解铜箔。
裸铜箔的表面处理工艺
裸铜箔运行张力小时，这些现象减轻之间没有电解液，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，造成铜箔表面色泽不同。理槽液下导辊表面橡胶老化破损，导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密。二、退火工艺：采用罩式退火炉不能保证软态成品退火性能的均匀稳定性，很难得到均匀细小的再结晶结晶***。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。
裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点，是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至，背着阳光看是暗点，可能此点的铜箔因没有液膜保护，被氧化的原因。
铜箔背胶预留的生产成本高
铜箔背胶预留是由***的人员操作.从事背胶铜箔行业多年.有丰富的实际操作经验.薄从0.018mm起背胶.窄从3mm起开始背胶.反折均匀.无气泡.铜箔过机平整无磨伤.① 铜箔背胶预留生产工艺复杂、流程长、 一次性投入高 ,成本高。② 铜箔的极限厚度受到限制。③ 对轧辊的质量要求也极高。(3)白(亮点)由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。轧辊直径的大小必须满足轧件厚度的要求,但铜箔的厚度愈小,则要求轧辊的直径也愈小,轧辊的加工精度也愈高。
