聚酰***:英文名Polyimide (简称PI)
聚酰***
聚酰***作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来,各国都在将聚酰***的研究、开发及利用列入 21世纪***有希望的工程塑料之一。聚酰***,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protion solver),并认为"没有聚酰***就不会有今天的微电子技术"。1、全芳香聚酰***按热重分析,其开始分解温度一般都
聚酰***
在500℃左右。由***四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰***,热分解温度达到600℃,是迄今聚合物中热稳定性***高的品种之一。
2、聚酰***可耐极低温,如在-269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰***具有优良的机械性能,未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上,均苯型聚酰***的薄膜(Kapton)为170Mpa以上,而***型聚酰***(Upilex S)达到400Mpa。作为工程塑料,弹性膜量通常为3-4Gpa,纤维可达到200Gpa,据理论计算,均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达 500Gpa,仅次于碳纤维。
4、一些聚酰***品种不溶于***,对稀酸稳定,一般的品种不大耐水解,这个看似缺点的性能却使聚酰***有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点,即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺,例如对于Kapton薄膜,其回收率可达80%-90%。改变结构也可以得到相当耐水解的品种,如经得起120℃,500 小时水煮。
5、 聚酰***的热膨胀系数在2×10-5-3×10-5℃,南京岳子化工YZPI热塑性聚酰***3×10-5℃,***型可达10-6℃,个别品种可达10-7℃。
6、 聚酰***具有很高的耐辐照性能,其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。
7、 聚酰***具有良好的介电性能,介电常数为3.4左右,引入氟,或将空气纳米尺寸分散在聚酰***中,介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3,介电强度为100-300KV/mm,广成热塑性聚酰***为300KV/mm,体积电阻为1017Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。
8、 聚酰***是自熄性聚合物,发烟率低。
9、 聚酰***在极高的真空下放气量很少。
10、聚酰******,可用来制造餐具和***器具,并经得起数千次消毒。有一些聚酰***还具有很好的生物相容性,例如,在血液相容性实验为非溶血性,体外细胞毒性实验为***。
