CMOS摄像模组胶粘剂

单组份低温固化的环氧树脂胶粘剂，具有单组分低黏度，快速固化，粘接强度高，极低的固化收缩率。具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学***性能。其优越的耐温粘接性能，可用于大部份塑胶，金属的粘接，由于其优越的可低温固化条件，因此广泛用于不能使用高温的产品粘接，如CMOS中的Holder与ＰＣＢ粘接。我司致力于提高客户的生产效率及胶粘剂的可操作性，研发出可80度15分钟固化，稠度从3000-50000CPS，提高了客户的可选性及适用性。
EP201 固化前 固化温度(℃) 固化时间(min) 粘度mPa.s 颜色 体积收缩率 吸水率
玻璃化温度（Ｔg）
60 50 (23℃)3000 黑色亚光 ASTMD192,%0.10 （ISO629水中24小时23℃）％0.16
80 15
固化后 硬度(邵氏D) 拉伸剪切强度(Mpa) 剪切强度(Mpa) ***温度 介电常数@23℃ 介电损耗@23℃
85 33 35 320℃ 1KHZ:5.6 １KHZ:0.005
EP202 固化前 固化温度(℃) 固化时间(min) 粘度mPa.s 颜色 体积收缩率 吸水率
60 50 (23℃)10000 黑色亚光 ASTMD192,%0.10 （ISO629水中24小时23℃）％0.16
80 15
固化后 硬度(邵氏D) 拉伸剪切强度(Mpa) 剪切强度(Mpa) ***温度 介电常数@23℃ 介电损耗@23℃
87 33 35 320℃ 1KHZ:5.6 １KHZ:0.005
EP203 固化前 固化温度(℃) 固化时间(min) 粘度mPa.s 颜色 体积收缩率 吸水率
60 50 (23℃)3
0000 黑色亚光 ASTMD192,%0.10 （ISO629水中24小时23℃）％0.16
80 15
固化后 硬度(邵氏D) 拉伸剪切强度(Mpa) 剪切强度(Mpa) ***温度 介电常数@23℃ 介电损耗@23℃
88 33 35 320℃ 1KHZ:5.6 １KHZ:0.005