克拉克（中国）有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,BondTester,SEM,LaserDecapsulator)1.)美国激光开盖机激光开封机IC开盖芯片开盖IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)2)日本UNIONHISOMET显微镜THS-10显微镜测量焊球、邦定线高度Z轴测量误差低于1微米.3)LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克.IC金线拉力焊点剪切力TP提供dage4000钩针dage4000推刀dage4000校正砝码全自动金线拉力机4).SAT（超声波扫描显微镜)德国,无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2.内部裂纹.3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.产品内部分层扫描。5)微焦点XRay用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.），德国Feinfocus6）韩国电镜SEMOSP薄膜测厚仪