焊接图裂铟焊片-金川岛铟焊片-广州铟焊片

无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，锡的性能也会产生很大的差异。

锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且***、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，广州铟焊片，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以***焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是***的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。

银焊料的主要优点之一是可以根据需要多次重复使用。这意味着银焊锡丝的使用寿命比其他类型的焊锡长得多，其他类型的焊锡通常只能使用一次，然后无法使用并需要更换。

银焊料也有助于焊接时的清洁度因素，新品焊料铟基焊锡片，因为它会产生银渣作为副产品。熔渣通常是聚集在焊接表面的熔融金属，焊接图裂铟焊片，需要在您完成项目之前将其清除。银焊料还有助于防止氧化，这意味着与使用其他类型的焊料进行焊接相比，使用银焊料时形成的锈迹更少。

银焊料也是一种银基填充金属，因此它不会像其他类型的填充物那样污染焊缝。它会产生银渣作为副产品，这意味着随着时间的推移，您的焊缝不会变色或被污染。

银焊料通常比其他银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料将更耐用，大功率封装焊接铟焊片，并且如果您在焊接过程中碰巧不小心使焊缝过热，还有助于防止焊缝开裂！

散料包装

以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式，方便人工操作。

华夫盒-真空释放包装

将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装，对接现有的自动识别取放设备，可实现设备自动供料。

载带式包装

将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。

覆膜包装

将预成型焊片采用覆膜包装的形式，可无缝对接到现有的贴片生产工艺上，实现自动连续供料和贴片，有效提高产能及效率。