低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中，无铅焊锡丝与电烙铁配合使用，的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料，固定电子元件成为焊接的主要元件，而锡丝组的形成与锡丝的质量密切相关，影响锡丝的化学力学性能和物理性能。
由于锡丝不具有润湿性和扩展性性，没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅，焊点形成不良，焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。
预成型异形焊片
将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，全自动焊片，提高焊接的可靠性，
涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；
现代电子工业中，印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体，其板载元器件贴装质量直接影响产品的性能，因此对PCB贴片元件焊点质量进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(***T)的使用，贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展，但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要，因此，研究基于机器视觉的PCB贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况，其缺陷特征各不相同，常见的缺陷类型可分为缺焊，桥接，锡量过少，锡珠等。
焊锡熔点为183℃；常用的焊锡是锡铅合金焊锡；
纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青***，质软而重，焊片，有延展性，35银焊片，容易氧化，***性，纯铅的熔点为327℃.
当锡和铅按比例融合后，焊片出现空洞，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合.焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点.良好的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃.有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致.
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