预成型银基焊料的优点：
1、银基焊片节能省电，成本低
2、在焊接过程中氧化面积小
3、焊接后外观美观
4、省电节能成本低
5、焊接可以一次焊接多个工件，提高了焊接效率
6、氧化面积小
7、加热均匀，不缺少焊接和银电极
8、焊接后，工件外观美观，、牢固
9、感应加热速度快，效率明显
10、焊接方便，金锡焊片成分，铜铝药芯焊丝，金锡焊片预成型，只要把银焊片放在刀头和基体之间。
11、加热均匀，金锡焊片加热，不会有漏焊和漏焊点
银焊料
银焊料是焊工使用多年的银基填充金属。它是一种银合金，添加了一些其他金属，这使得它比典型的铝或铜焊线更坚固并且能够承受更多的惩罚。银焊料通常包含银、锌、铅、锡和铜作为其主要成分。
银焊料也可以用钎焊合金制成，例如银含量为 86% 的银铜锌 (SAC) 银焊料。
银基银焊料通常比铜或铝银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料熔化的温度更高，熔化所需的热量更少，因此更适合需要对高导热金属（如钢）进行焊接的人。然而，银焊料还具有比铜和铝银焊料更高的热导率，使其不太适合需要更节约使用热量的焊接工作。
当您在两块钢或其他具有高导热性的金属之间创建接头时，通常会使用银基银焊料，因为熔点升高会使焊接更容易。但是银焊料也比其他类型的银焊料贵，因此您需要使用高温焊抢进行银焊料。
金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成，金锡焊片，能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。
特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范
金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。
特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染
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