金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成，能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。
特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，预成型焊环焊片焊带，符合RoHS规范
金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。
特点：合金薄膜，焊环，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染
银基系列焊料
常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、 Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、 Ag72Cu28、 Pb92.5Sn5Ag2.5；
银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1 In97Ag3 In80Pb15Ag5 Pb62Sn25Bi10Ag3 Sn77.2In20Ag2.8 Sn65Pb30Ag5 Sn60Pb38Ag2 Sn62.2Pb36.4Ag1.4 Sn62.5Pb36Ag1.5 Sn62Pb36Ag2 Sn62.5Pb36.1Ag1.4 Pb60Sn37Ag3 Sn60Pb37Ag3 Sn60Pb36Ag4 Pb70Sn27Ag3 Sn89Pb7Ag4 Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5 Sn93.5Bi5Ag1.5 Sn91.5In4Ag3.5Bi1 Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5 Sn92Bi4.7Ag3.3 Sn95.5Ag3.3Zn1 Sn95.4Ag3.1Cu1.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag3.9Cu0.6 Sn96Ag3.5Cu0.5 Sn96.5Ag3.5 Sn96Ag4 Sn97Ag3 Sn96.5Ag2.5Cu1 Sn97.5Ag2.5 Sn95Ag5 Sn93Ag7 Sn92Ag8 Sn90Ag10 Sn65Ag25Sb10 Pb92.5Sn4Ag3.5 Pb88Sn10Ag2 Pb93Sn5Ag2 Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2 Pb92.5Sn5Ag2.5 Pb90In5Ag5 Pb90Sn5Ag5 Pb93.5Sn5Ag1.5 Pb94.5Sn4.5Ag1 Pb95Ag2.5Sn2.5 Pb95.5Ag3Sn1.5 Pb95.5Ag2.5Sn2 Pb95Sn3.5Ag1.5 Pb97.5Ag2.5 Pb96Ag4 Ag97Pb3 Pb95Ag5 Pb92.5In5Ag2.5
什么是预成型焊片?
- 与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。
- 固态，不同的形状，精工业焊接焊环，方形，圆形，不规则形状
- 体积可准确计算
- 1%~3%的助焊剂或无助焊剂
为什么焊片也需要助焊剂?
- 焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化，有助于焊接
- 1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。
预成型焊环焊片焊带-焊环-预成型焊环(查看)由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东 深圳 的焊条等行业积累了大批忠诚的客户。金川岛新材料带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！
