真空回流焊炉热量容量大，PCB表面温差***，已广泛用于航空、航天、汽车电子等产业领域。真空回流焊炉采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本低等特点，满足多品种、高焊接需要。
HELLER1809MK5无气泡，真空回流焊炉。
平衡流技术氮气系统：
●9个顶部和底部加热区-业内每英尺拥有较高的区域数
●100英寸加热长度-可提供大产量需求！
●2个内部冷却区-提供了相对低的出板温度！
●总长度为180英寸-优化占地面积！
●带有10英寸模块的新型模块设计可灵活地将Profile细分为更小的细分，并允许更精细的 “温度曲线雕塑”。满足苛刻的无铅应用的优化途径！
●回流区配置为无铅焊接和共晶的要求.
●氮气惰性环境达到10 PPM时可减少50%氮气消耗！
●助焊剂分离系统
无助焊剂分离系统
水冷配置以提高冷却速度
“只需30分钟的“简易清洁”模式
●带死循环控制的氧气监测功能可实现严格的制程控制！
●烤箱Cpk报表软件-由ECD提供支持，此SPC软件包可在您的过程中提供实时Cpk信息-标准功能，无需额外付费！
深圳市智驰科技有限公司致力于***T设备及周边设备的自主研发、生产、销售、租赁及系统开发，公司拥有***的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、***服务，提供一站式***T配套方案。设备远销欧亚多个***，多年来为众多电子制造企业提供了令客户满意的设备及服务，***的配套方案，提高产能效率，降低运营成本，提升客户竞争力。
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无助焊剂分离系统
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