涂覆焊片-焊片-金川岛焊片

    金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成，锡铋银焊片，能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。

特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范

    金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。

   特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，铟锑焊片，清洁无污染  

    金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如:  锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，焊片，以适应不同环境的填充和焊接。

    应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、***T封装等。

1、预成型焊片标准规格

       预成形:***小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸，0.001英寸>0.060英寸，0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸，0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸，涂覆焊片，0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸，0.001英寸>0.020英寸，0.002英寸球形:***小直径:0.003英寸， 0.0005英寸；

2、更高的焊接可靠性

       预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。